Xilinx XCS10XL-3VQ100I

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCS10XL-3VQ100I

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

组织结构

196 CLBS, 3000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

196

等效门数

3000

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

compliant