Xilinx XCS20XL-4PQG208I

表面安装

YES

终端数量

208

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, QFP-208

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCS20XL-4PQG208I

Clock Frequency-Max

217 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES 20000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

160

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3.3 V

输入数量

160

组织结构

400 CLBS, 7000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

4

寄存器数量

1120

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

400

逻辑单元数

950

等效门数

7000

宽度

28 mm

长度

28 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

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