Xilinx XCS30-3PQG208C

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCS30-3PQG208C

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES 30000

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.6 ns

逻辑块数量

576

等效门数

10000

宽度

28 mm

长度

28 mm