Xilinx XCS30XL-3TQ144C

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

XCS30XL-3TQ144C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

PLASTIC, TQFP-144

Risk Rank

5.85

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

30000 EQUIVALENT GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

输出的数量

196

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

196

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

576

逻辑单元数

576

等效门数

10000

长度

20 mm

宽度

20 mm