Xilinx XCS30XL4PQ208Q

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, QFP-208

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCS30XL-4PQ208Q

Clock Frequency-Max

217 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES = 30000

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

192

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

192

组织结构

576 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

576

逻辑单元数

576

等效门数

10000

宽度

28 mm

长度

28 mm

达到SVHC

unknown