Xilinx XCS40-3BG256I

表面安装

YES

终端数量

256

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Risk Rank

5.83

Package Description

BGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCS40-3BG256I

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

组织结构

784 CLBS, 13000 GATES

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

784

等效门数

13000

宽度

27 mm

长度

27 mm