Xilinx XCS40XL-3BG256C

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

XCS40XL-3BG256C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-256

Risk Rank

5.83

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

205

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

205

组织结构

784 CLBS, 13000 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

784

逻辑单元数

784

等效门数

13000

长度

27 mm

宽度

27 mm