Xilinx XCS600E-7FG456C

表面安装

YES

终端数量

456

Manufacturer Part Number

XCS600E-7FG456C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.91

Clock Frequency-Max

400 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA456,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

514

资历状况

不合格

电源

1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

514

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

15552