Xilinx XCV1000E-6FGG900C

表面安装

YES

终端数量

900

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Max

1.89 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

357 MHz

Risk Rank

5.8

Package Description

BGA, BGA900,30X30,40

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV1000E-6FGG900C

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.71 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

660

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

OTHER

内存大小

48 kB

输入数量

660

组织结构

6144 CLBS, 331776 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

6

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

27648

等效门数

331776

宽度

31 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无