Xilinx XCV100-6BG256I

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

XCV100-6BG256I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA-256

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

333 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

180

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3,2.5 V

输入数量

180

组织结构

600 CLBS, 108904 GATES

座位高度-最大

2.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.6 ns

逻辑块数量

600

逻辑单元数

2700

等效门数

108904

长度

27 mm

宽度

27 mm