Xilinx XCV1600E-6FGG680I

表面安装

YES

终端数量

680

Manufacturer Part Number

XCV1600E-6FGG680I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA680,39X39,40

Risk Rank

5.8

Clock Frequency-Max

357 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA680,39X39,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

680

JESD-30代码

S-PBGA-B680

输出的数量

512

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

512

组织结构

7776 CLBS, 419904 GATES

座位高度-最大

1.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

7776

逻辑单元数

34992

等效门数

419904

长度

40 mm

宽度

40 mm