Xilinx XCV1600E-8FGG1156C

表面安装

YES

终端数量

1156

Manufacturer Part Number

XCV1600E-8FGG1156C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA1156,34X34,40

Risk Rank

5.79

Clock Frequency-Max

416 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1156,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.71 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1156

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

输出的数量

724

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

OTHER

内存大小

72 kB

输入数量

724

组织结构

7776 CLBS, 419904 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

8

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

7776

逻辑单元数

34992

等效门数

419904

长度

35 mm

宽度

35 mm

辐射硬化

无