Xilinx XCV200-4HQ240C

表面安装

YES

终端数量

240

Manufacturer Part Number

XCV200-4HQ240C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

HFQFP,

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

250 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

240

JESD-30代码

S-PQFP-G240

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

1176 CLBS, 236666 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

1176

等效门数

236666

长度

32 mm

宽度

32 mm