Xilinx XCV300E-6FGG456I

表面安装

YES

终端数量

456

Manufacturer Part Number

XCV300E-6FGG456I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

FBGA-456

Risk Rank

5.79

Clock Frequency-Max

357 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA456,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.71 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

312

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

312

组织结构

1536 CLBS, 82944 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

6912

等效门数

82944

长度

23 mm

宽度

23 mm