XCV400E-6BGG432I详情
Xilinx XCV400E-6BGG432I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
432
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
XCV400E-6BGG432I
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
BGA
Package Description
BGA-432
Risk Rank
5.79
Clock Frequency-Max
357 MHz
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LBGA
Package Equivalence Code
BGA432,31X31,50
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE
Supply Voltage-Max
1.89 V
Supply Voltage-Nom
1.8 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
1.71 V
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
432
JESD-30代码
S-PBGA-B432
输出的数量
316
资历状况
不合格
电源
1.2/3.6,1.8 V
输入数量
316
组织结构
2400 CLBS, 129600 GATES
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
0.47 ns
逻辑块数量
2400
逻辑单元数
10800
等效门数
129600
长度
40 mm
宽度
40 mm
XCV400E-6BGG432I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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