Xilinx XCV50-6PQG240C

表面安装

YES

终端数量

240

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Max

2.625 V

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

FQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

333 MHz

Risk Rank

5.79

Package Description

FQFP,

Part Package Code

QFP

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCV50-6PQG240C

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

240

JESD-30代码

S-PQFP-G240

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

384 CLBS, 57906 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.6 ns

逻辑块数量

384

等效门数

57906

宽度

32 mm

长度

32 mm