Xilinx XCV50E-8PQ240I

表面安装

YES

终端数量

240

Manufacturer Part Number

XCV50E-8PQ240I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Max

1.89 V

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

QFP240,1.3SQ,20

Package Code

FQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

416 MHz

Risk Rank

5.82

Package Description

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

Supply Voltage-Min

1.71 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

240

JESD-30代码

S-PQFP-G240

输出的数量

158

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

输入数量

158

组织结构

384 CLBS, 20736 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.4 ns

逻辑块数量

384

逻辑单元数

1728

等效门数

20736

宽度

32 mm

长度

32 mm