Xilinx XCV600-6BG560I

表面安装

YES

终端数量

560

Manufacturer Part Number

XCV600-6BG560I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA-560

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

333 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA560,33X33,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

输出的数量

404

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,2.5 V

输入数量

404

组织结构

3456 CLBS, 661111 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.6 ns

逻辑块数量

3456

逻辑单元数

15552

等效门数

661111

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm