Xilinx XCV812E-7FG900I

表面安装

YES

终端数量

900

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

400 MHz

Risk Rank

5.84

Package Description

PLASTIC, FBGA-900

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XCV812E-7FG900I

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Min

1.71 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

556

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

140 kB

输入数量

556

组织结构

4704 CLBS, 254016 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

7

CLB-Max的组合延时

0.42 ns

逻辑块数量

4704

逻辑单元数

21168

等效门数

254016

宽度

31 mm

长度

31 mm

辐射硬化

无