Xilinx XCVC1802-1LSEVSVD1760

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

供应商器件包装

1210

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

692

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±2%

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

12 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

失败率

-

速度

400MHz, 1GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

闪光大小

-

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

-