Xilinx XCVE2302-3HSESFVA784

底架

表面贴装

引脚数

24

RoHS

Compliant

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Xilinx

Brand

Xilinx

包装

卷带

终端

SMD/SMT

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

SOC - Systems on a Chip

深度

15.88 mm

工作电源电压

880 mV

电感,电感

1.5 mH

直流电阻（DCR）

800 mΩ

引线/基座样式

Gull Wing

产品类别

System-On-Modules - SOM

隔离电压

1.5 kV

产品类别

SoC FPGA

转速比

1:2.3

宽度

12.19 mm

高度

5.84 mm

长度

17.78 mm