Xilinx XCVM1302-2LSEVFVC1596

包装/外壳

1596-BFBGA

供应商器件包装

1596-BGA (37.5x37.5)

Qualification

AEC-Q200

Brand

Xilinx

Manufacturer

Xilinx

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 110 C

Number of I/Os

532

Package

Tray

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Versal™ Prime

温度系数

100 ppm/K

电阻

66.5 kOhm

子类别

SOC - Systems on a Chip

额定功率

0.3333 W

电阻器类型

Pulse Proof, High Power

工作电源电压

700 mV

速度

450MHz, 1.08GHz

内存大小

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

产品类别

System-On-Modules - SOM

电阻公差

1

主要属性

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

闪光大小

-

产品类别

SoC FPGA

产品长度

1.6 mm

产品宽度

0.85 mm