Xilinx XCVM1302-2MLENBVB1024

包装/外壳

1024-BFBGA

供应商器件包装

1024-BGA (31x31)

Maximum Operating Temperature

+ 110 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Xilinx

Brand

Xilinx

Number of I/Os

316

Package

Tray

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Versal™ Prime

子类别

SOC - Systems on a Chip

工作电源电压

800 mV

速度

600MHz, 1.4GHz

内存大小

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

产品类别

System-On-Modules - SOM

主要属性

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

闪光大小

-

产品类别

SoC FPGA