Xilinx XCVM1402-1MSIVSVD1760

触点镀层

Gold

包装/外壳

1760-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

1760-FCBGA (40x40)

Terminate To

同轴电缆

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Contact Materials

Brass

Mounting

电缆安装

Maximum Operating Temperature

+ 110 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Xilinx

Brand

Xilinx

Number of I/Os

726

Package

Tray

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

操作温度

-65 to 165 °C

系列

Versal™ Prime

类型

BNC

性别

Plug

子类别

SOC - Systems on a Chip

工作电源电压

800 mV

阻抗

50 Ohm

速度

600MHz, 1.3GHz

内存大小

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

产品类别

System-On-Modules - SOM

主要属性

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

闪光大小

-

产品类别

SoC FPGA

产品长度

27 mm