Xilinx XCVU125-1FLVB1760C

表面安装

YES

终端数量

1760

Manufacturer Part Number

XCVU125-1FLVB1760C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760

Risk Rank

5.8

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.979 V

Supply Voltage-Nom

0.95 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.922 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1760

温度等级

OTHER

组织结构

1200 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1200