Xilinx XCVU190-1FLGA2577C

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2577

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

0.95 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.922 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XCVU190-1FLGA2577C

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

0.979 V

Risk Rank

5.79

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.7.B

类型

顶部安装

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B2577

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.16°C/W @ 100 LFM

组织结构

1800 CLBS

座位高度-最大

4.01 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1800

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.969 (50.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--