XCVU190-1FLGB2104C详情
Xilinx XCVU190-1FLGB2104C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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触点镀层
Silver
表面安装
YES
终端数量
2104
Shell Sizes
20
MIL Type
MIL-DTL-5015
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Mounting Styles
自由悬挂
Insert Arrangement
20-16
Contact Materials
Copper Alloy
Manufacturer
Amphenol
Brand
Amphenol Air LB Germany
RoHS
Details
Package Description
BGA,
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
0.95 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
0.922 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
XCVU190-1FLGB2104C
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Supply Voltage-Max
0.979 V
Risk Rank
5.79
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
3A001.A.7.A
定位的数量
9 Position
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Circular Connectors
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B2104
触点性别
Pin (Male)
温度等级
OTHER
组织结构
1800 CLBS
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
产品类别
军规圆形连接器
逻辑块数量
1800
产品
Connectors
安装角
Straight
产品类别
军规圆形连接器
XCVU190-1FLGB2104C拓展信息








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