Xilinx XCZU1CG-L2SBVA484E

包装/外壳

FBGA-484

供应商器件包装

484-FCBGA (19x19)

Mounting Styles

SMD/SMT

Core

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

L1 Cache Instruction Memory

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

L1 Cache Data Memory

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

Data RAM Size

256 kB

Number of Logic Elements

81900 LE

Number of I/Os

82 I/O

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 110 C

Distributed RAM

1 Mb

Number of Logic Array Blocks - LABs

4680 LAB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Tray

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™

工作电源电压

850 mV

速度

533MHz, 1.333GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

-

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

-

核数量

4 Core

闪光大小

-