Xilinx XCZU29DR-L2FFVF1760I

表面安装

YES

终端数量

1760

Manufacturer Part Number

XCZU29DR-L2FFVF1760I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

FCBGA-1760

Risk Rank

5.61

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

0.742 V

Supply Voltage-Nom

0.72 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.698 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B1760

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路