Xilinx XCZU2CG-1UBVA530E

包装/外壳

530-WFBGA, FCBGA

供应商器件包装

530-FCBGA (16x9.5)

Number of I/Os

82

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

Number of Logic Elements

103320 LE

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

Data RAM Size

256 kB

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

工作电源电压

850 mV

速度

500MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

核数量

4 Core

闪光大小

-