XCZU42DR-2FFVE1156I详情
Xilinx XCZU42DR-2FFVE1156I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FBGA-1156
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
Mounting Styles
SMD/SMT
Core
ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F
L1 Cache Instruction Memory
2 x 32 kB, 2 x 32 kB
L1 Cache Data Memory
2 x 32 kB, 2 x 32 kB
Data RAM Size
256 kB
Number of Logic Elements
489300 LE
Number of I/Os
396 I/O
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Maximum Operating Temperature
+ 100 C
Distributed RAM
6.8 Mb
Number of Logic Array Blocks - LABs
27960 LAB
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Package
Tray
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
工作电源电压
850 mV
速度
533MHz, 1.333GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
收发器数量
8 Transceiver
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
核数量
6 Core
闪光大小
-
XCZU42DR-2FFVE1156I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








哦! 它是空的。