Xilinx XCZU55DR-2FFVE1156I

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1156-FCBGA (35x35)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Xilinx

Brand

Xilinx

Number of I/Os

-

Package

Tray

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR

温度系数

100.0000 ppm/°C

电阻

392 kOhm

子类别

SOC - Systems on a Chip

额定功率

0.25 W

速度

533MHz, 1.3GHz

内存大小

-

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

电阻公差

1

主要属性

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

闪光大小

-

产品类别

SoC FPGA

产品长度

10.8