Xilinx XQ1701LCC44M

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

RoHS

Compliant

Package Description

QCCJ, LCC44(UNSPEC)

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC44(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ1701LCC44M

Clock Frequency-Max (fCLK)

15 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

LCC

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

界面

Serial

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

1MX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.826 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm