XQ18V04VQG44N详情
Xilinx XQ18V04VQG44N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
44
Manufacturer Part Number
XQ18V04VQG44N
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
QFP
Package Description
TQFP,
Risk Rank
5.71
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words
524288 words
Number of Words Code
512000
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TQFP
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, THIN PROFILE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
44
JESD-30代码
S-PQFP-G44
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
512KX8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL/SERIAL
内存IC类型
配置存储器
总剂量
40k Rad(Si) V
长度
10 mm
宽度
10 mm
XQ18V04VQG44N拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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