Xilinx XQ2V3000-4CG717M

表面安装

YES

终端数量

717

Package Description

CGA, CGA717,27X27,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

CGA717,27X27,50

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ2V3000-4CG717M

Clock Frequency-Max

650 MHz

Package Code

CGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

CGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

引脚数量

717

JESD-30代码

S-CBGA-X717

输出的数量

516

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

516

组织结构

3584 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.44 ns

逻辑块数量

3584

逻辑单元数

32256

等效门数

3000000

宽度

35 mm

长度

35 mm

达到SVHC

compliant