Xilinx XQ4062XL-3CB228M

表面安装

YES

终端数量

228

Manufacturer Part Number

XQ4062XL-3CB228M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

TOP BRAZED, CERAMIC, MO-113AD, QFP-228

Risk Rank

5.86

Clock Frequency-Max

166 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Equivalence Code

TPAK228,2.5SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

TYPICAL GATES = 40000 TO 130000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

228

JESD-30代码

S-CQFP-F228

输出的数量

192

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

192

组织结构

2304 CLBS, 40000 GATES

座位高度-最大

3.302 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535

CLB-Max的组合延时

1.6 ns

逻辑块数量

2304

逻辑单元数

5472

等效门数

40000

长度

39.37 mm

宽度

39.37 mm