Xilinx XQ4VFX100-11FFG1152I

表面安装

YES

终端数量

1152

Manufacturer Part Number

XQ4VFX100-11FFG1152I

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.81

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.66 ns

长度

35 mm

宽度

35 mm