XQ7A200T-2RB676I详情
Xilinx XQ7A200T-2RB676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
676
Manufacturer Part Number
XQ7A200T-2RB676I
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Package Description
BGA, BGA676,26X26,40
Risk Rank
5.91
Clock Frequency-Max
1286 MHz
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Equivalence Code
BGA676,26X26,40
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
1.05 V
Supply Voltage-Nom
1 V
Supply Voltage-Min
0.95 V
ECCN 代码
3A991.D
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B676
输出的数量
400
资历状况
不合格
电源
1 V
输入数量
400
组织结构
16825 CLBS
座位高度-最大
3.35 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
1.05 ns
逻辑块数量
16825
逻辑单元数
215360
长度
27 mm
宽度
27 mm
XQ7A200T-2RB676I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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