XQ7K325T-L1RF676M详情
Xilinx XQ7K325T-L1RF676M重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
676
Supply Voltage-Nom
1 V
Package Style
网格排列
Package Shape
SQUARE
Package Equivalence Code
BGA676,26X26,40
Package Code
BGA
Package Body Material
PLASTIC
Clock Frequency-Max
1818 MHz
Risk Rank
5.91
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Life Cycle Code
活跃
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
XQ7K325T-L1RF676M
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B676
输出的数量
400
资历状况
不合格
电源
1 V
输入数量
400
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑单元数
326080
XQ7K325T-L1RF676M拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








哦! 它是空的。