Xilinx XQ7V585T-1RF1761M

表面安装

YES

终端数量

1761

Manufacturer Part Number

XQ7V585T-1RF1761M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1761

Risk Rank

5.86

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1761

温度等级

MILITARY

组织结构

45525 CLBS

座位高度-最大

4.57 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

逻辑块数量

45525

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm