Xilinx XQ7V585T-2RF1761I

表面安装

YES

终端数量

1761

Manufacturer Part Number

XQ7V585T-2RF1761I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.86

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

ECCN 代码

3A001.A.7.A

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1761

组织结构

45525 CLBS

座位高度-最大

4.57 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

逻辑块数量

45525

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm