Xilinx XQ7Z020-1CL484Q

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

XQ7Z020-1CL484Q

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

LFBGA, BGA484,22X22,32

Risk Rank

5.71

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

3A991.D

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

电源

1,1.8 V

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

1.6 mm

可擦除紫外线

N

长度

19 mm

宽度

19 mm