Xilinx XQ7Z045-1RF900I

表面安装

YES

终端数量

900

Package Description

BGA, BGA900,30X30,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ7Z045-1RF900I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.7

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

不合格

电源

1,1.8 V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

3.44 mm

可擦除紫外线

N

宽度

31 mm

长度

31 mm

达到SVHC

compliant