Xilinx XQ7Z045-2RF900I

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

900

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA900,30X30,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQ7Z045-2RF900I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.7

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

ECCN 代码

3A991.D

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

锡铅

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

B

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

外壳完成

橄榄色镉

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

不合格

电源

1,1.8 V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

3.44 mm

可擦除紫外线

N

宽度

31 mm

长度

31 mm

达到SVHC

compliant