Xilinx XQF32PVOG48M

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

表面安装

YES

引脚数

48

供应商器件包装

48-TSOP

终端数量

48

Package

Tube

Base Product Number

XQF32

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

Obsolete

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, TSOP-48

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XQF32PVOG48M

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

TSOP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

闪存

技术

CMOS

电压 - 供电

1.65V ~ 2V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8/3.3,1.8 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

可编程类型

系统内可编程

内存大小

32Mb

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

32MX1

内存宽度

1

密度

32 Mb

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

耐力

20000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20