XQKU040-1RBA676I详情
Xilinx XQKU040-1RBA676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
676
Manufacturer Part Number
XQKU040-1RBA676I
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Package Description
FCBGA-676
Risk Rank
5.8
Operating Temperature-Max
100 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
0.979 V
Supply Voltage-Nom
0.95 V
Supply Voltage-Min
0.922 V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B676
温度等级
INDUSTRIAL
组织结构
30300 CLBS
座位高度-最大
3.44 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑块数量
30300
长度
27 mm
宽度
27 mm
XQKU040-1RBA676I拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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