Xilinx XQKU115-2RLD1517I

表面安装

YES

终端数量

1517

Manufacturer Part Number

XQKU115-2RLD1517I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

FPBGA-1517

Risk Rank

5.9

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

0.95 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

组织结构

82920 CLBS

座位高度-最大

4.14 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

82920

长度

40 mm

宽度

40 mm