Xilinx XQR17V16CC44V

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XQR17V16CC44V

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Risk Rank

8.73

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.826 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

总剂量

50k Rad(Si) V

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm

达到SVHC

compliant