Xilinx XQR2V1000-4FG456R

表面安装

YES

终端数量

456

Manufacturer Part Number

XQR2V1000-4FG456R

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA456,22X22,40

Risk Rank

5.87

Clock Frequency-Max

650 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA456,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

USML XV(E)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

324

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

324

组织结构

1280 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.44 ns

逻辑块数量

1280

逻辑单元数

11520

等效门数

1000000

长度

23 mm

宽度

23 mm