Xilinx XQV2000E-6BG560N

表面安装

YES

终端数量

560

Manufacturer Part Number

XQV2000E-6BG560N

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA560,33X33,50

Risk Rank

5.6

Clock Frequency-Max

357.2 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA560,33X33,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

输出的数量

404

资历状况

不合格

电源

1.2/3.6,1.8 V

温度等级

MILITARY

输入数量

404

组织结构

9600 CLBS, 2541952 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

逻辑块数量

9600

逻辑单元数

43200

等效门数

2541952

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm